影响质差的可能因素如下：

1、设备故障：包括EnodeB侧基带板硬件故障、RRU驻波比过高、Ir光口功率问题、传输丢包等故障均可能引起空口质差。对于有明显告警的故障，可通过OMC告警监控及时派发排障解决，对于无明显告警的隐性故障则需要加强指标监控力度并注意日常维护经验的积累。

2、系统内干扰：包括PCI干扰、重叠覆盖引起的子载波间干扰等均为系统内干扰，对于PCI干扰，需要做好PCI的规划及优化，PCI的规划及优化需要遵从MOD3、MOD6及MOD30原则，保证同PCI的小区具有足够的复用距离，并在同频邻小区之间选择干扰最优的PCI值。

对于重叠覆盖问题有以下优化手段：做好精细化的RF优化，合理调整工程参数：包括基站位置、天线挂高、天线类型（包括智能天线）、天线方向角、倾角、信道发射功率，确保网络SINR尽可能在一个好的水平；合理规划邻区，确保能够及时切换到最好的小区；对于干扰难以控制的区域，可采用多RRU共小区、分层覆盖、F/D插花等手段，同时亦可开启ICIC、 小区间功控等功能加以改善。

3、系统外干扰：对于LTE系统主要的系统外干扰有F频段存在的DCS1800带来的阻塞/互调/杂散干扰，GSM900带来的二次谐波和二阶互调干扰，PHS带内杂散阻塞带来的干扰，D频段存在和广电的MMDS的同频干扰等。其中D频段的系统外干扰相对较少，其类型主要为广电的MMDS的同频干扰，需要协调无委要求MMDS退频。F频段的系统外干扰类型较多，需重点考虑1850～1880MHz频段LTE FDD或DCS1800的阻塞干扰风险，因此对LTE设备要求BAND39频段设备满足阻塞指标要求，对于现网DCS设备，建议关闭DCS高端频点（确保关闭1870M以上，最好关闭1850M以上），同时软件升级AGC等功能提升抗阻塞能力；在可实施条件下，通过天面调整，加大天线间隔离度，也可增加抗阻塞滤波器或更换新RRU设备。